环氧树脂胶粘剂和厌氧胶粘剂应该如何选择？

     一。主要成分的区别：顾名思义，环氧胶粘剂主要由环氧树脂组成；厌氧胶粘剂主要由丙烯酸酯组成；2。固化方法的不同：环氧胶粘剂可以是ab双组分或单组分，也可以室温固化或加热固化；

     顾名思义，厌氧胶是与空气隔绝后固化的；3。适用基材差异：环氧胶适用于大多数材料的自粘和互粘；厌氧胶更适用于金属材料的锁紧和密封。四。适用范围不同：环氧胶可用于粘接、灌封、密封、绝缘等，适用范围广；厌氧胶仅适用于螺纹紧固、环形固定、平面密封，等。

     为了稳定元器件的参数“减震”，防止外力损伤和水对有害气体和颗粒的侵蚀，环氧灌封电子元器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装。目前常用的灌封材料主要有环氧树脂、硅橡胶、聚氨酯等，因为环氧树脂具有以下特点：“小收缩”固化过程中无副产物，尺寸稳定性好；固化后的产品具有优异的电绝缘和介电性能，能满足要求电子元器件的介电性能；

     固化后的产品具有优异的化学稳定性、耐腐蚀性、耐热性和密封性，能满足恶劣环境的要求。因此，环氧树脂胶粘剂已成为一种应用广泛的电子元器件包装材料，广泛应用于航天武器装备、机械、电子、石油开发等产品中。有三种主要的填充和密封方式：1。热风吹胶，即。一只手拿着胶棒捡胶液，另一只手拿着快克把胶吹进胶腔，来回拉胶棒使胶均匀分布，直到胶液与胶腔齐平。

     缺点是：对人员操作技能要求高，凝胶中气泡去除效果差！2。灌装封口，即调好胶水后，将胶水放入注射器，然后将注射器固定在分配器上；打开气阀，踩下脚踏开关，胶水就会从针头流出！这种灌胶方法的优点是：它在充填狭长的空腔“小孔”和较深的灌胶空腔方面具有较大的优势，动力为气压压缩，且易于控制灌胶量！缺点是：这种填胶方法要求胶粘剂的粘度很低